1月14日，歷時8個月的“漢口銀行杯”武漢科技創(chuàng)新大賽總決賽圓滿落幕，優(yōu)煒芯科技“大功率深紫外LED芯片研發(fā)”項目團(tuán)隊，從眾多項目中脫穎而出，奪得大賽一等獎并獲獎金100萬元。

優(yōu)煒芯科技“大功率深紫外LED芯片研發(fā)”項目團(tuán)隊，擁有國內(nèi)唯一半導(dǎo)體紫外LED全波段全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)莾?yōu)煒芯立于不敗之地的關(guān)鍵，半導(dǎo)體紫外LED面向工業(yè)固化、醫(yī)療美容、民用殺菌等領(lǐng)域；產(chǎn)業(yè)鏈包括紫外LED芯片、器件、模組、光源系統(tǒng)的生產(chǎn)研發(fā)等。不愿意在任何一個環(huán)節(jié)受制于人，成立之初，優(yōu)煒芯就秉持科技自立自強(qiáng)的理念，堅持自主研發(fā)生產(chǎn)，逐漸實現(xiàn)了全波段全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。目前公司已擁有262項核心專利，其中發(fā)明專利有140項。

本屆“漢口銀行杯”武漢科技創(chuàng)新大賽由武漢市人民政府主辦，市科技局、各區(qū)人民政府（含開發(fā)區(qū)管委會）、武漢人才集團(tuán)承辦。本次以“自立自強(qiáng)擔(dān)使命，科技創(chuàng)新贏未來”為主題，聚焦人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、光電子信息、汽車、高端裝備、綠色低碳、大健康和生物技術(shù)、先進(jìn)材料八大領(lǐng)域，吸引國內(nèi)外585個具有核心技術(shù)創(chuàng)新能力和高成長潛力的項目參賽。通過初審、月賽、輔導(dǎo)、季賽、訓(xùn)練營、半決賽等環(huán)節(jié)，歷時8個月，遴選出11個優(yōu)質(zhì)項目進(jìn)入總決賽。

2022年，優(yōu)煒芯入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)?！?551光谷人才計劃”等一系列企業(yè)人才培養(yǎng)計劃幫助了優(yōu)煒芯急需創(chuàng)新人才的燃眉之急；目前，在相關(guān)部門的產(chǎn)業(yè)扶持下，優(yōu)煒芯紫外LED產(chǎn)業(yè)基地項目一期已封頂，未來將實現(xiàn)更大更高質(zhì)量的生產(chǎn)能力，以滿足市場需要。